AMD mengumumkan perluasan kerja sama strategis dengan Hewlett Packard Enterprise (HPE) untuk mempercepat pengembangan infrastruktur AI generasi berikutnya. Kolaborasi ini menghadirkan arsitektur rak AI terbaru bernama “Helios”, yang dibangun di atas teknologi komputasi mutakhir AMD.
HPE menjadi salah satu mitra pertama yang mengadopsi sistem ini, lengkap dengan integrasi switch skala-atas HPE Juniper Networking hasil kolaborasi dengan Broadcom, serta software konektivitas Ethernet berperforma tinggi.
Arsitektur Helios menggabungkan prosesor AMD EPYC, GPU AMD Instinct, jaringan canggih AMD Pensando, dan ekosistem open software ROCm. Kombinasi ini menciptakan platform terpadu yang dioptimalkan untuk performa, efisiensi, dan skalabilitas.
Dengan desain OCP Open Rack Wide, sistem ini dirancang untuk menyederhanakan penerapan klaster AI berskala besar, mempercepat waktu penyelesaian, serta memberikan fleksibilitas infrastruktur di berbagai lingkungan riset, cloud, maupun perusahaan.
Menurut Dr. Lisa Su, Chair dan CEO AMD, kolaborasi dengan HPE telah lama menjadi fondasi inovasi komputasi performa tinggi. Dengan hadirnya Helios, AMD dan HPE berkomitmen menghadirkan platform AI terbuka yang mampu mendorong efisiensi, skalabilitas, dan performa terobosan bagi pelanggan di era kecerdasan buatan.
Antonio Neri, President dan CEO HPE, menambahkan bahwa solusi ini akan memberikan fleksibilitas lebih besar, penerapan lebih cepat, serta risiko lebih rendah bagi penyedia layanan cloud dalam mengembangkan komputasi AI.
Platform Helios menawarkan performa FP4 hingga 2,9 exaFLOPS per rak, berkat GPU AMD Instinct MI455X, CPU AMD EPYC “Venice” generasi terbaru, serta NIC AMD Pensando Vulcano. Semua komponen ini terintegrasi melalui software ROCm yang mendukung inovasi lintas beban kerja AI dan HPC. HPE akan mulai menawarkan arsitektur rak AI AMD “Helios” secara global pada tahun 2026.
Selain itu, AMD dan HPE juga memperkenalkan Herder, superkomputer baru untuk High-Performance Computing Center Stuttgart (HLRS) di Jerman. Dibangun di atas platform HPE Cray Supercomputing GX5000, Herder memanfaatkan GPU AMD Instinct MI430X dan CPU EPYC “Venice” generasi terbaru untuk menghadirkan performa kelas dunia.
Superkomputer ini dirancang mendukung simulasi numerik tradisional sekaligus mempercepat adopsi pembelajaran mesin dan kecerdasan buatan.
Prof. Dr. Michael Resch, Direktur HLRS, menegaskan bahwa arsitektur Herder akan memungkinkan komunitas ilmiah menjalankan simulasi lebih besar dan kompleks, sekaligus mengembangkan metode komputasi efisien berbasis alur kerja hibrida HPC/AI.
Herder dijadwalkan dikirim pada paruh kedua 2027 dan mulai beroperasi di akhir tahun, menggantikan superkomputer andalan HLRS sebelumnya, Hunter.
