Samsung Electronics dan AMD resmi menandatangani Memorandum of Understanding (MOU) untuk memperkuat kerja sama strategis di bidang teknologi memori canggih dan komputasi AI. Kesepakatan ini menegaskan komitmen kedua perusahaan dalam menghadirkan solusi memori berperforma tinggi untuk mendukung infrastruktur AI masa depan.
Fokus pada HBM4 dan DDR5 untuk GPU dan CPU AMD
Melalui MOU ini, Samsung akan menyelaraskan pasokan HBM4 untuk GPU AMD Instinct MI455X, serta solusi DDR5 generasi terbaru untuk prosesor AMD EPYC Venice. Teknologi ini akan menjadi fondasi sistem AI generasi berikutnya yang menggabungkan GPU Instinct, CPU EPYC, dan arsitektur skala rak AMD Helios.
Keunggulan Teknologi HBM4 Samsung
Sebagai pionir produksi massal HBM4, Samsung menggunakan proses DRAM 10nm generasi keenam (1c) dan base die logika 4nm. Hasilnya adalah kecepatan hingga 13 Gbps dengan bandwidth maksimum 3,3 TB/s, melampaui standar industri. Performa ini menjadikan GPU AMD Instinct MI455X solusi optimal untuk pelatihan dan inferensi model AI berskala besar.
Kolaborasi Jangka Panjang dan Dukungan Foundry
Selain memori, Samsung dan AMD juga menjajaki peluang kerja sama di bidang foundry untuk produk AMD generasi berikutnya. Kedua perusahaan telah menjalin kemitraan hampir dua dekade, termasuk kolaborasi pada HBM3E yang mendukung akselerator AI AMD Instinct MI350X dan MI355X.
Dampak bagi Infrastruktur AI Global
Dengan bandwidth tinggi dan efisiensi energi yang ditawarkan, kolaborasi ini akan mempercepat inovasi AI dan menghadirkan infrastruktur yang lebih optimal bagi pelanggan global. Integrasi penuh dari silikon hingga sistem rak akan menjadi kunci dalam mendorong era baru komputasi cerdas.