//Inovasi AI AMD di CES 2026: Dari PC Konsumen hingga Data Center

Inovasi AI AMD di CES 2026: Dari PC Konsumen hingga Data Center

Dalam keynote pembuka CES 2026, CEO AMD Dr. Lisa Su memperkenalkan rangkaian produk baru yang mencakup segmen klien, grafis, embedded, hingga komersial. Dari prosesor gaming tercepat di dunia hingga akselerator AI generasi berikutnya, AMD menegaskan komitmennya mendorong inovasi AI mulai dari perangkat konsumen hingga data center berskala besar.

Peluncuran produk AMD di CES 2026 menegaskan posisi perusahaan sebagai pionir dalam inovasi AI. Dari prosesor konsumen hingga akselerator data center, serta solusi embedded untuk otomotif dan robotika, AMD menunjukkan visi besar menghadirkan teknologi AI yang lebih cepat, efisien, dan terintegrasi di berbagai sektor.

Prosesor dan Grafis: Ryzen AI Generasi Baru

AMD meluncurkan Ryzen AI 400 Series dan Ryzen AI PRO 400 Series yang dibangun di atas arsitektur Zen 5 dengan dukungan XDNA 2 NPU. Kedua seri ini menawarkan hingga 60 TOPS komputasi AI, melampaui standar Microsoft Copilot+ PCs.

Selain itu, hadir Ryzen AI Max+ Series yang membawa grafis kelas desktop dan memori terpadu ke laptop ultra-tipis, workstation, dan mini-PC premium. AMD juga memperkenalkan Ryzen AI Halo mini-PC, perangkat kompak yang dirancang untuk pengembangan AI lokal dengan performa kelas desktop.

Untuk gamer, AMD menghadirkan Ryzen 9850X3D, prosesor gaming tercepat dengan teknologi 3D V-Cache generasi ke-2 yang memberikan performa tinggi dan efisiensi maksimal.

Data Center: MI400 dan MI500 Series

Di segmen data center, AMD memperkenalkan MI400 Series yang dirancang untuk berbagai kebutuhan AI. Produk unggulannya, Helios, mampu menghadirkan hingga 3 AI exaflops dalam satu rak untuk pelatihan model dengan triliunan parameter.
Portofolio ini juga mencakup Instinct MI440X, solusi 8 GPU untuk AI perusahaan, serta Instinct MI430X yang menargetkan komputasi presisi tinggi dan hybrid.

  Kaspersky Menghadirkan Teknologi Keamanan Terbarunya di MWC 2025

Tak hanya itu, AMD juga mengungkap detail MI500 Series yang akan hadir pada 2027 dengan arsitektur CDNA 6, teknologi proses 2nm, dan memori HBM4E, menjanjikan peningkatan performa hingga 1.000x dibanding generasi sebelumnya.

Embedded: AI untuk Industri dan Robotika

AMD memperkenalkan Ryzen AI Embedded P100 dan X100 Series dengan CPU Zen 5, grafis RDNA 3.5, dan NPU XDNA 2. Chip kompak ini menawarkan hingga 50 AI TOPS, performa AI 3x lebih tinggi, serta rendering GPU 35% lebih cepat untuk visualisasi real-time 4K/8K.

Tak berhenti di situ, AMD juga mengumumkan kolaborasi dengan Generative Bionics untuk mengembangkan GENE1.0, robot humanoid generasi baru yang menggabungkan robotika, AI, dan desain berpusat pada manusia.