Western Digital Perkenalkan Chip 3D NAND 512 Gigabit 64-Layer Pertama di Dunia

Western Digital (WD) hari ini (7 Februari) mengumumkan bahwa mereka akan memulai produksi awal dari teknologi chip 3D NAND 512 gigabit, tiga bit per sel, 64-layer. Teknologi yang dinamai BiCS3 ini akan memungkinkan hadirnya kapasitas yang jauh lebih besar dari yang ada di pasaran saat ini.

“Peluncuran chip 3D NAND 512Gb 64-layer yang pertama di industri ini merupakan langkah ke depan penting lainnya dari penyempurnaan teknologi 3D NAND kami, menggandakan kerapatan dari arsitektur 64-layer pertama dunia yang pernah kami perkenalkan pada Juli 2016,” ujar Dr. Siva Sivaram, executive vice president, memory technology, Western Digital, seperti dikutip dari rilis pers resminya. “Ini merupakan tambahan yang besar dari portofolio teknologi 3D NAND kami yang meluas dengan pesat. Hal ini memposisikan kami dengan baik untuk tetap menjawab tuntutan teknologi penyimpanan data yang terus meningkat karena pertumbuhan data yang pesat dari seluruh industri retail pelanggan, mobile dan aplikasi-aplikasi data center.”

Teknologi 3D NAND 512Gb 64-layer tersebut merupakan hasil pengembangan bersama antara WD dan Toshiba. Teknologi ini memungkinkan produksi chip memori yang lebih ringkas berkat kemajuan teknologi dan keunggulan proses produksi. Hal tersebut memungkinkan hadirnya kapasitas total yang lebih besar. Selain itu juga kecepatan tulisnya juga diklaim akan jauh meningkat.

  Huawei Mate X, Smartphone Lipat Pertama Huawei dengan 5G

Mulai diproduksi pada bulan ini, chip 3D NAND 512Gb 64-layer ini rencananya akan memasuki proses produksi massal pada semester kedua tahun 2017. Setelah ini, bisa saja perangkat-perangkat berbasis flash seperti flash disk dan SSD akan mendapatkan peningkatan kapasitas yang signifikan dengan (mudah-mudahan) harga yang lebih terjangkau.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *